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　　据《印度快报》◈★、The Hindu等印媒2月10日报道◈★，“印度半导体计划”（ISM）近期宣布◈★，该国4座半导体工厂在完成试生产后◈★，预计今年内正式投入商业化运营◈★。

　　据介绍◈★，ISM是印度政府设立的一个专门业务部门◈★，隶属于数字印度公司（Digital India Corporation）◈★，目标是推动印度成为全球电子制造和设计中心◈★。

　　早在2021年◈★，印度政府便启动了“印度半导体计划”◈★，宣布拨款7600亿卢比（约合人民币579亿元）◈★，承诺提供高达50%的项目成本资金支持◈★，涵盖从硅基半导体制造到封装测试的整个产业链◈★，吸引科技巨头在印度设厂◈★。

　　在财政激励之下cs硬盘版◈★，目前该计划已吸引了包括力积电澳门尼威斯人网站8311◈★、塔塔公司◈★、美光科技cs硬盘版澳门尼威斯人网站8311◈★、CG Power澳门尼威斯人网站8311◈★、富士康等10家企业在印度设厂◈★，目前已经陆续开工◈★，总投资额约为1.6万亿卢比（约合人民币1219亿元）◈★。其中凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）◈★、塔塔集团◈★、美光科技和CG Semi的工厂预计今年投入运营◈★。

　　在本月初澳门尼威斯人网站8311◈★，印度财政部长尼尔玛拉·西塔拉曼已宣布启动“印度半导体计划 2.0”◈★，聚焦生产设备和材料◈★，开发全栈式印度知识产权◈★，并加强供应链◈★。印度政府并未透露2.0计划的总支出规模◈★，但印度财政部已向信息技术部拨款100亿卢比（约合人民币7.6亿元）◈★，用于2.0计划在2026-27年度的实施◈★。

　　印度电子与半导体协会（IESA）主席阿肖克·昌达克（Ashok Chandak）表示◈★：“财政部长关于ISM 2.0的声明是印度半导体雄心的重要信号◈★。它标志着从‘以制造厂为中心’的方式向‘全价值链战略’的明确演进◈★，涵盖了设备◈★、材料◈★、印度自主知识产权以及供应链韧性cs硬盘版◈★。如果印度要从全球半导体生态系统中的参与者转变为结构性参与者◈★，这一点至关重要◈★。对于印度而言cs硬盘版◈★，这意味着其雄心不再局限于制造芯片◈★，而是要在设计◈★、工具◈★、材料和上游投入方面拥有自主能力——这些领域决定了长期的竞争力和战略自主权◈★。”

　　简单来说◈★，印度并不满足于充当“代工基地”◈★。即便通过资金补贴吸引来了外资工厂◈★，如果设备和原材料仍然依赖进口◈★，就无法实现真正的“国产化”◈★。因此◈★，2.0计划致力于提升印度自主设计◈★、供应的能力◈★，其目标是到2029年◈★，印度本土设计和生产的芯片能满足70%–75%的国内需求◈★，大幅降低对进口的依赖澳门尼威斯人网站8311◈★。

　　印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在1月份曾表示◈★，印度的目标是到2032年跻身世界前四大半导体制造国之列◈★。阿什维尼·瓦伊什瑙还扬言澳门尼威斯人网站8311◈★，印度的下一个目标是在国内建设2nm工艺的晶圆厂澳门尼威斯人网站8311◈★。

　　高通2nm芯片完成流片◈★，印度团队参与部分设计◈★。图为印度信息技术部部长出席活动图片转自高通印度官方账号

　　2月7日◈★，高通宣布已成功流片2nm芯片◈★。印媒透露称◈★，高通2nm芯片的设计和流片是在印度班加罗尔◈★、金奈和海德拉巴的设计中心完成的◈★，这一消息让印度的网友集体欢呼◈★。

　　不过◈★，需要注意的是◈★，印度方面只参与到了设计◈★，制造还是在台积电完成的◈★。印度方面也在一份声明中承认◈★，下一步将推动制程节点向7nm及以下先进制程节点过渡◈★。也就是说cs硬盘版cs硬盘版◈★，虽然参与了设计◈★，不过印度仍然没有能力生产2nm芯片◈★。

　　外媒也分析指出◈★，印度的自主化之路仍面临瓶颈◈★，印度目前尚不具备制造14nm以下芯片的晶圆厂◈★，在先进工艺制造能力上◈★，依然与行业领先者存在巨大差距◈★。印度虽然已经把口号喊到了2nm◈★，但在短期内◈★，其制造端依然处于产业链的末端◈★。除了先进制程外◈★，包括水◈★、电等工业基础设施不够稳定◈★，以及原材料高度依赖进口◈★，仍是印度必须面临的问题◈★。威尼斯◈★。光通信◈★，彩票开奖◈★，半导体◈★，威尼斯人线上娱乐◈★！竞猜◈★，买外围◈★。热门投资◈★。