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　　半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料ღღღ✿。其中晶圆制造材料包括硅片ღღღ✿、掩模版ღღღ✿、电子气体ღღღ✿、光刻胶ღღღ✿、CMP抛光材料澳门·威尼斯人ღღღ✿、湿电子化学品ღღღ✿、靶材等ღღღ✿，封装材料包括封装基板ღღღ✿、引线框架ღღღ✿、键合丝ღღღ✿、包封材料ღღღ✿、陶瓷基板ღღღ✿、芯片粘结材料和其他封装材料ღღღ✿。

　　国内半导体产业从上游的设备ღღღ✿、材料ღღღ✿，再到集成电路等产品ღღღ✿，对外依存度整体保持较高水平ღღღ✿，尤其是在高端晶圆制造材料ღღღ✿。目前国内企业目前在电子气体ღღღ✿、硅片ღღღ✿、湿电子化学品田原步ღღღ✿、CMP抛光液等领域有所突破ღღღ✿，但在高端光刻胶ღღღ✿、CMP抛光垫等领域进展较慢ღღღ✿。半导体材料行业细分门类多ღღღ✿，且技术上存在较大差异ღღღ✿，导致子行业竞争格局相差较大ღღღ✿，国内企业所面临的市场环境ღღღ✿、竞争对手ღღღ✿、下游客户也不相同ღღღ✿。

　　美国ღღღ✿、日本ღღღ✿、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业田原步ღღღ✿，国内半导体材料对外依存度高ღღღ✿。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足ღღღ✿，中国大陆半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料ღღღ✿，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口校园招聘ღღღ✿。

　　2020年7月ღღღ✿，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》ღღღ✿，从财税政策ღღღ✿、研发政策田原步ღღღ✿、金融政策等8个角度优化集成电路产业发展环境ღღღ✿，也同样惠及半导体材料行业ღღღ✿，主要内容如下ღღღ✿：

　　随着全球平板显示产业ღღღ✿、触控产业ღღღ✿、半导体产业和电路板产业向中国大陆转移升级ღღღ✿，这为中国大陆半导体材料行业提供了良好发展机遇ღღღ✿。特别半导体材料行业作为国家战略支持行业必不可少的配套产业ღღღ✿，国家政策对国产化率提出了明确要求ღღღ✿，行业进口替代迎来巨大发展机遇ღღღ✿。前瞻初步估计2021年中国大陆半导体材料行业规模超100亿美元ღღღ✿，到2026年行业规模达160亿美元ღღღ✿。

　　在半导体材料市场构成方面澳门·威尼斯人ღღღ✿，硅片占比最大ღღღ✿，占比为32．9％澳门威斯泥斯人ღღღ✿！ღღღ✿。其次为气体ღღღ✿，占比为14．1％ღღღ✿，光掩膜排名第三澳门·威尼斯人ღღღ✿，占比为12．6％ღღღ✿。此外ღღღ✿，抛光液和抛光垫ღღღ✿、光刻胶配套试剂ღღღ✿、光刻胶ღღღ✿、湿化学品ღღღ✿、溅射靶材的占比分别为7．2％ღღღ✿、6．9％ღღღ✿、6．1％ღღღ✿、4％和3％ღღღ✿。整体来看ღღღ✿，各细分半导体材料市场普遍较小ღღღ✿。

　　随着半导体材料企业ღღღ✿、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发ღღღ✿，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势ღღღ✿。数据显示ღღღ✿，我国半导体材料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项ღღღ✿，2020年略有下降ღღღ✿，达2542项ღღღ✿，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓ღღღ✿。最新数据显示ღღღ✿，2021年我国半导体材料相关专利1399项ღღღ✿。

　　近年来ღღღ✿，半导体产业的景气度高涨ღღღ✿，随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增ღღღ✿。2017年我国新增半导体材料相关企业4960家ღღღ✿，到2020年新增半导体材料相关企业1．2万家ღღღ✿，与去年同期相比ღღღ✿，同比增长123．8％ღღღ✿。最新数据显示ღღღ✿，截至2021年年底ღღღ✿，我国新增半导体材料相关企业2．6万家田原步ღღღ✿。

　　硅片是价值量占比最高的半导体材料ღღღ✿。近年来ღღღ✿，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势ღღღ✿。据统计商业展览ღღღ✿，ღღღ✿，2020年中国半导体硅片市场需求为185．2亿元ღღღ✿。随着半导体材料的不断发展ღღღ✿，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元ღღღ✿。

　　光刻胶又称光致抗蚀剂ღღღ✿，是指通过紫外光ღღღ✿、电子束ღღღ✿、离子束ღღღ✿、X射线等的照射或辐射ღღღ✿，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料ღღღ✿。数据显示ღღღ✿，我国光刻胶市场规模由2016年53．2亿元增至2020年84．0亿元ღღღ✿，年均复合增长率为12．1％ღღღ✿。预计2022年我国光刻胶市场规模可达99．6亿元ღღღ✿。

　　电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要使用到的各种特种气体ღღღ✿。随着全球半导体产业链向国内转移澳门·威尼斯人ღღღ✿，国内电子气体市场增速明显ღღღ✿，远高于全球增速ღღღ✿。近年来国内半导体市场发展迅速ღღღ✿，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求ღღღ✿。

　　数据显示澳门威斯尼斯人app下载安装ღღღ✿，2020年电子特气市场规模达到173．6亿元ღღღ✿，同比增速达23．8％田原步ღღღ✿，其中集成电路及器件领域占比44．2％ღღღ✿；面板领域占比34．7％ღღღ✿；太阳能及LED等领域占比21．1％ღღღ✿。

　　湿电子化学品ღღღ✿，也通常被称为超净高纯试剂ღღღ✿，是指用在半导体制造过程中的各种高纯化学试剂ღღღ✿。为满足半导体集成电路的发展水平ღღღ✿，湿电子化学品的技术实现了G1到G4级不同等级的商业化生产ღღღ✿，并向更高技术等级的产品进步ღღღ✿。

　　目前ღღღ✿，国内湿电子化学品行业规模以上生产企业在经营规模ღღღ✿、产品类别ღღღ✿、战略重点等方面与国际企业存在一定差异ღღღ✿。

　　溅射靶材主要应用于超大规模集成电路芯片ღღღ✿、液晶面板ღღღ✿、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺ღღღ✿，用于制备电子薄膜材料靶材市场最大的下游应用是包括半导体ღღღ✿、液晶面板等在内的电子行业ღღღ✿。其中溅射靶材在半导体领域的占比高达45％ღღღ✿。

　　中国半导体材料行业整体呈现出竞争激烈田原步澳门·威尼斯人ღღღ✿，市场集中度高的市场格局ღღღ✿。由于半导体材料行业技术门槛相对较高ღღღ✿，中国半导体材料行业的参与者主要以规模较大ღღღ✿、资金力量雄厚的厂商为主ღღღ✿。受半导体材料行业品种多ღღღ✿、各细分材料子行业领域专业跨度大ღღღ✿、专用性强等因素影响ღღღ✿，单一厂商难以掌握多门跨领域的材料工艺技术ღღღ✿，导致中国半导体材料行业布局较为分散ღღღ✿：

　　① 在硅晶圆方面ღღღ✿，以金瑞泓科技有限公司ღღღ✿、有研半导体材料有限公司ღღღ✿、国盛电子有限公司为代表的硅晶圆厂商主要提供8寸以下规格的中低端硅片ღღღ✿。在大尺寸硅片领域ღღღ✿，上海新阳ღღღ✿，天津中环股份有限公司ღღღ✿、上海新昇正积极研发12寸硅片ღღღ✿，目前中国仅有上海新昇生产出12寸硅片并已通过上海华力和中芯国际验证ღღღ✿；

　　② 在靶材方面ღღღ✿，以江丰电子和有亿研金新材料有限公司（以下简称“有亿研金”）为代表的靶材厂商已在该领域取得突破ღღღ✿，产品技术水平达到国际标准ღღღ✿，靶材产品进入到国内外主流半导体企业的供应链体系ღღღ✿，本土产线已基本实现大批量供货ღღღ✿；

　　③ 在封装基板方面ღღღ✿，以深南电路股份有限公司ღღღ✿、珠海越亚半导体股份有限公司ღღღ✿、丹邦科技股份有限公司为代表的封装基板厂商在封装基板研究ღღღ✿、开发田原步ღღღ✿、生产等环节的发展水平较高ღღღ✿， 在业内正引领着封装基板技术的发展ღღღ✿；

　　④ 在光刻胶方面ღღღ✿，由于技术要求高ღღღ✿，导致中国本土厂商技术与国外厂商存在较大差距ღღღ✿， 未能实现批量供货田原步ღღღ✿。中国目前仅有北京科华微电子有限公司和苏州瑞红电子化学品有限公司两家光刻胶生产企业ღღღ✿，其中苏州瑞红生产的i线光刻胶产品已通过行业下游厂商测试ღღღ✿，可为下游厂商供货ღღღ✿；

　　⑤ 在CMP抛光液方面ღღღ✿，安集微电子科技（上海）股份有限公司为代表的抛光液厂商在抛光液材料研发ღღღ✿、生产领域积累了丰富经验ღღღ✿，打破了国外厂商形成的垄断格局ღღღ✿，实现了进口替代澳门·威尼斯人热门投资ღღღ✿，研发技术在中国业内处于领先地位ღღღ✿。

　　总体而言ღღღ✿，中国半导体材料在硅晶圆ღღღ✿、靶材ღღღ✿、封装基板市场竞争较为激烈ღღღ✿，而抛光液和光刻胶市场的集中度则较高ღღღ✿。未来随着半导体材料制造技术水平的不断提升ღღღ✿，中国半导体材料行业将在多个领域拥有自主供应能力ღღღ✿，预计行业内的竞争将会更加激烈ღღღ✿。