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　　半导体材料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间ღ★◈，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）ღ★◈，一般情况下导电率随温度的升高而提高ღ★◈。半导体材料具有热敏性ღ★◈、光敏性ღ★◈、掺杂性等特点ღ★◈，是用于晶圆制造和后道封装的重要材料ღ★◈，被广泛应用于汽车ღ★◈、照明ღ★◈、家用电器ღ★◈、消费电子ღ★◈、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中ღ★◈。

　　半导体材料和设备是半导体产业链的基石ღ★◈，是推动集成电路技术创新的引擎ღ★◈。晶圆厂必须购买设备和材料并获取相应的制程工艺才能正常运作ღ★◈。另一方面ღ★◈，三者相互制约ღ★◈，材料的改进常常需要设备和工艺的同步更新ღ★◈，才能有效避免木桶效应ღ★◈。

　　半导体材料位居产业链上游ღ★◈，种类繁多ღ★◈。芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料ღ★◈。按应用环节划分ღ★◈，半导体材料主要分为制造材料和封装材料ღ★◈。主要制造材料包括硅片（硅基材料）ღ★◈、光刻胶及配套试剂ღ★◈、高纯试剂ღ★◈、电子气体ღ★◈、抛光材料ღ★◈、靶材ღ★◈、掩模板等ღ★◈；主要的封装材料包括ღ★◈：引线框架ღ★◈、封装基板ღ★◈、陶瓷基板ღ★◈、键合丝ღ★◈、包装材料及芯片粘接材料等ღ★◈。

　　中国半导体材料行业产业链由上至下可分为上游精细化工厂和设备供应商ღ★◈，中游半导体材料生产商ღ★◈，下游半导体制造和封装厂商及应用终端企业ღ★◈。

　　中国半导体材料行业的上游参与者为铜材ღ★◈、硫酸ღ★◈、十种有色金属等精细化工厂和光刻机ღ★◈、检测设备等设备供应商ღ★◈。在原料方面ღ★◈，铜材ღ★◈、硫酸ღ★◈、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料ღ★◈。根据中国国家统计局数据显示ღ★◈，2014年到2018年中国铜材产量维持在1,700.0万吨至2,000.0万吨左右ღ★◈，中国硫酸的产量则由2014年的8,901.6万吨提高到2018年的9,129.8万吨ღ★◈，年复合增长率为0.6%ღ★◈。

　　此外ღ★◈，十种有色金属的产量则由2014年的4,828.8万吨增长到了2018年的5,702.7万吨ღ★◈，年复合增长率为4.2%ღ★◈。综合分析ღ★◈，中国在铜材ღ★◈、硫酸和十种有色金属行业发展良好ღ★◈，半导体材料原料的供应呈现相对稳定的趋势ღ★◈，受价格影响因素较小ღ★◈，因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力ღ★◈。

　　在设备供应方面ღ★◈，中国半导体材料设备行业发展较晚ღ★◈，导致中国相关半导体材料设备国产化程度不高于20.0%ღ★◈，尤其是光刻机的国产化程度低于10.0%ღ★◈。光刻机是中国半导体材料制造的核心设备之一ღ★◈，市场主要被荷兰ASML和日本尼康株式会社所占据ღ★◈，其中ASML垄断了全球高端光刻机市场ღ★◈。目前ASML的EUV光刻机工艺制程已达到7纳米及以下ღ★◈，波长为13.5纳米ღ★◈，而中国上海微电子装备股份有限公司最先进的光刻机工艺制程为90纳米ღ★◈，波长约193nmღ★◈。由此可见威斯尼斯人ღ★◈，中国光刻机制造工艺与国外先进水平差距明显ღ★◈，竞争能力较弱ღ★◈，国外光刻机厂商的议价能力较强ღ★◈。

　　中国半导体材料行业的中游是半导体材料生产商ღ★◈，主要负责半导体材料的制造和销售ღ★◈。中国半导体材料种类繁多ღ★◈，主要包括前道的硅片ღ★◈、电子气体ღ★◈、光刻胶等晶圆制造半导体材料和后道的封装基板ღ★◈、引线框架ღ★◈、键合金丝等封装半导体材料ღ★◈。

　　根据头豹对半导体材料专家访谈得知ღ★◈，从原始的晶圆到最终的芯片成品的制造过程中ღ★◈，需要经过上百道生产工艺ღ★◈，每道工艺环节都需要根据生产工艺选用适合的半导体材料ღ★◈。这不仅要求半导体材料厂商需要具备一定的生产工艺水平ღ★◈，同时要求半导体材料生产的研发人员具有各种材料科学ღ★◈、化工ღ★◈、电子工程等多学科知识ღ★◈、精湛的制造工艺经验ღ★◈。由于半导体材料对最终芯片成品的性能影响较大ღ★◈，因此半导体厂商对半导体材料的纯度ღ★◈、功能ღ★◈、稳定性等方面具有较高的要求ღ★◈。

　　目前全球半导体材料生产商主要以美国威斯尼斯人ღ★◈、日本ღ★◈、韩国和中国台湾厂商为主ღ★◈。以硅晶圆材料为例ღ★◈，全球硅片厂商被日本信越科学ღ★◈、日本三菱住友ღ★◈、台湾环球晶圆ღ★◈、德国Siltronicღ★◈、韩国LG所占据ღ★◈，且这些厂商生产的硅片覆盖4英寸-12英寸ღ★◈。

　　中国半导体硅片厂商主要集中在6英寸-8英寸硅片ღ★◈。近年来ღ★◈，12英寸硅片产线成为中国各大半导体硅片厂商积极建设或规划的重点ღ★◈。目前中国上海新昇半导体科技有限公司已具备12英寸硅片的生产能力ღ★◈，并通过了上海华力微电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司的供应商验证ღ★◈。除此之外ღ★◈，江丰电子和晶瑞股份已分别在溅射靶材和光刻胶领域打破了国外厂商垄断格局ღ★◈，推动了中国半导体靶材和光刻胶材料国产化进程ღ★◈。整体而言ღ★◈，受技术水平不高等因素影响ღ★◈，中国半导体材料厂商与国外厂商相比ღ★◈，市场竞争力不强ღ★◈。未来ღ★◈，在中国半导体国产化进程加快的趋势下ღ★◈，半导体材料生产商发展空间将逐步增大ღ★◈。

　　中国半导体材料行业的下游为半导体制造和封装厂商及应用终端企业ღ★◈。半导体制造和封装厂商为应用终端企业提供芯片成品ღ★◈，负责消费电子ღ★◈、家用电器ღ★◈、信息通讯ღ★◈、汽车ღ★◈、电力设备等整机产品芯片的研发与生产ღ★◈，其产品可广泛应用于民用领域和工业领域ღ★◈。目前半导体行业分为IDMღ★◈、Fabless和Foundry三种厂商ღ★◈。IDM厂商需要具备从芯片设计ღ★◈、晶圆制造到封装等一系列制造工艺ღ★◈，具有较高技术和资金壁垒ღ★◈，目前中国吉林华微电子股份有限公司ღ★◈、杭州士兰微电子股份有限公司等几家厂商已形成了以IDM模式为主导的完整的半导体产业链ღ★◈。

　　中国大部分半导体厂商是Fabless模式ღ★◈，只负责芯片设计门神和毕加索ღ★◈，而晶圆制造则由Foundry（代工厂）负责ღ★◈。中国上海华虹宏力半导体制造有限公司威斯尼斯人ღ★◈、华微电子ღ★◈、上海先进半导体制造股份有限公司等晶圆代工厂商在制造工艺上与国外厂商仍有差距ღ★◈，中国晶圆代工厂负责中低端晶圆产品生产ღ★◈，而高端晶圆产品代工市场被台湾台积电路制造股份有限公司ღ★◈、格罗方德半导体股份有限公司ღ★◈、联华电子股份有限公司ღ★◈、三星集团所占据ღ★◈，其中台积电在全球晶圆代工市场拥有超过50.0%的占有率ღ★◈。

　　与晶圆制造相比ღ★◈，半导体封装测试对技术要求相对较低ღ★◈。近年来中国半导体封装测试市场发展较快ღ★◈，中国江苏长电科技股份有限公司并购星科金朋有限公司后成为全球第三大封装测试厂ღ★◈。半导体制造和封装厂商对半导体材料的产品质量ღ★◈、性能指标具有严格的要求ღ★◈。因此ღ★◈，只有满足半导体厂商要求ღ★◈，才可成为合格半导体材料供应商ღ★◈。通常情况下门神和毕加索ღ★◈，下游半导体制造和封装厂商会与中游半导体材料厂商建立长期合作关系ღ★◈，以保障半导体材料供应稳定和充足ღ★◈，促使了下游半导体厂商更好地为应用终端企业服务ღ★◈。下游半导体厂商对中游半导体材料具有重要发展导向作用ღ★◈，在产业链中具有较强的议价能力ღ★◈。

　　在中国“工业4.0”的背景下ღ★◈，各种涉及到电的场合都离不开以半导体器件为核心的应用ღ★◈，推动中国半导体应用终端领域扩大ღ★◈。下游半导体厂商根据不同应用领域企业的需求ღ★◈，设计和制造不同芯片成品ღ★◈，形成具有差别的终端产品ღ★◈。随着应用终端产品更新迭代速度加快ღ★◈，下游应用终端领域企业将对半导体制造和封装厂商提出更高的产品要求ღ★◈，不仅要求半导体制造和封装测试能够具备制造和封装能力ღ★◈，还需要半导体制造和封测厂商具备较强设计能力ღ★◈，将半导体产品与应用终端产品的开发和设计更加紧密融合ღ★◈，满足下游应用终端领域企业的定制化需求ღ★◈，赋予了半导体应用终端领域企业强大的议价能力ღ★◈。

　　有的半导体公司仅做IC设计ღ★◈，没有芯片加工厂（Fab）ღ★◈，通常被称为Fablessღ★◈，例如华为ღ★◈、ARMღ★◈、NVIDIA和高通等ღ★◈。另外还有的公司只做代工ღ★◈，不做设计ღ★◈，称为代工厂（Foundry）ღ★◈，代表企业有台积电ღ★◈、格罗方德ღ★◈、中芯国际ღ★◈、台联电等门神和毕加索ღ★◈。

　　根据制造工艺分类ღ★◈，半导体硅片可分为抛光片ღ★◈、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料ღ★◈。单晶硅锭经过切割ღ★◈、研磨和抛光处理后得到抛光片ღ★◈。抛光片经过外延生长形成外延片ღ★◈，抛光片经过氧化ღ★◈、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片ღ★◈。抛光片可直接用于制作半导体器件ღ★◈，广泛应用于存储芯片与功率器件等ღ★◈。

　　外延片是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层ღ★◈，掺杂类型ღ★◈、电阻率ღ★◈、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层ღ★◈。外延片常在CMOS电路中使用ღ★◈，如通用处理器芯片ღ★◈、图形处理器芯片等ღ★◈。

　　SOI硅片即绝缘体上硅ღ★◈，是常见硅基材料之一ღ★◈，SOI硅片具有寄生电容小ღ★◈、短沟道效应小ღ★◈、低压低功耗ღ★◈、集成密度高ღ★◈、速度快ღ★◈、抗宇宙射线粒子的能力强等优点ღ★◈。因此ღ★◈，SOI硅片适合应用在要求耐高压ღ★◈、耐恶劣环境ღ★◈、低功耗ღ★◈、集成度高的芯片上ღ★◈，如射频前端芯片ღ★◈、功率器件ღ★◈、汽车电子ღ★◈、传感器以及星载芯片等ღ★◈。

　　中国半导体行业协会于1990年11月17日成立ღ★◈，是由全国半导体界从事集成电路ღ★◈、半导体分立器件ღ★◈、半导体材料和设备的生产ღ★◈、设计ღ★◈、科研ღ★◈、开发ღ★◈、经营ღ★◈、应用ღ★◈、教学的单位及其它相关的企ღ★◈、事业单位自愿参加的ღ★◈、非营利性的ღ★◈、行业自律的全国性社会团体ღ★◈。协会宗旨是按照国家的宪法ღ★◈、法律ღ★◈、法规和政策开展本行业的各项活动ღ★◈；为会员服务ღ★◈，为行业服务ღ★◈，为政府服务ღ★◈；在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用ღ★◈；维护会员单位和本行业的合法权益ღ★◈，促进半导体行业的发展ღ★◈。

　　中国半导体行业协会将会员分为六类ღ★◈，包括集成电路类ღ★◈、集成电路设计类ღ★◈、封装与测试类ღ★◈、半导体分立器件类ღ★◈、半导体支撑类ღ★◈、MEMS类ღ★◈。中国半导体行业协会现有协会会员ღ★◈：530家ღ★◈。

　　中国半导体产业相关政策的陆续发布与实施ღ★◈，增强产业创新能力和国际竞争力ღ★◈，努力实现核心技术及产品国产化ღ★◈，促进中国半导体产业链自主可控化ღ★◈。

　　估值方法可以选择市盈率估值法ღ★◈、PEG估值法ღ★◈、市净率估值法ღ★◈、市现率ღ★◈、P/S市销率估值法ღ★◈、EV/Sales市售率估值法ღ★◈、RNAV重估净资产估值法ღ★◈、EV/EBITDA估值法ღ★◈、DDM估值法ღ★◈、DCF现金流折现估值法ღ★◈、NAV净资产价值估值法等ღ★◈。

　　技术是公司最核心的竞争力ღ★◈。半导体硅片行业属于技术密集型行业ღ★◈，具有研发投入高ღ★◈、研发周期长门神和毕加索ღ★◈、研发风险大的特点ღ★◈。随着全球芯片制造技术的不断演进ღ★◈，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高ღ★◈，若公司不能继续保持充足的研发投入ღ★◈，或者在关键技术上未能持续创新ღ★◈，亦或新产品技术指标无法达到预期ღ★◈，将导致公司与国际先进企业的差距扩大ღ★◈，对公司的经营业绩造成不利影响ღ★◈。

　　半导体硅片是芯片制造的核心材料ღ★◈，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求ღ★◈，对供应商的选择非常慎重ღ★◈。根据行业惯例ღ★◈，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证ღ★◈，才会将该硅片制造企业纳入供应链ღ★◈，一旦认证通过ღ★◈，芯片制造企业不会轻易更换供应商ღ★◈。公司开发的新产品均需要经过认证ღ★◈，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证ღ★◈，将对公司的经营造成不利影响ღ★◈。

　　部分公司生产所需的原材料和生产设备采购自境外ღ★◈，部分半导体硅片产品也销往境外ღ★◈，并且公司的进出口业务部分以外币结算ღ★◈。随着公司产销规模的迅速增长ღ★◈，如果未来人民币对美元ღ★◈、欧元ღ★◈、日元等主要币种的汇率波动加大ღ★◈，公司将面临一定的汇率波动风险ღ★◈。

　　半导体硅片行业系国家重点鼓励ღ★◈、扶持的战略性行业ღ★◈，公司获得的政府补助金额较大ღ★◈，占利润比例较高威斯尼斯人ღ★◈，对公司经营业绩的影响较大ღ★◈。若公司未来获得政府补助的金额下降ღ★◈，将可能对公司的固定资产投资及在建项目的资金保障造成一定的不利影响ღ★◈。

　　近年来随着我国对半导体产业的高度重视ღ★◈，在产业政策和地方政府的推动下ღ★◈，我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现ღ★◈。伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程ღ★◈，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场ღ★◈，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争ღ★◈。因此ღ★◈，公司面临市场竞争加剧的风险ღ★◈，以及被替代的风险ღ★◈。

　　近年来ღ★◈，国际贸易摩擦不断ღ★◈，中美贸易摩擦在众多国际贸易摩擦中备受关注ღ★◈。虽然美国政府已经换届ღ★◈，但对我国的贸易限制仍未解除ღ★◈，甚至集成电路行业还有加剧的风险ღ★◈。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的大部分设备在国内并无成熟的供应商ღ★◈，尤其是300mm硅片核心设备的进口比重较高ღ★◈，如果中美贸易摩擦继续恶化ღ★◈，将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响ღ★◈。

　　2020年上半年ღ★◈，受新冠肺炎疫情影响ღ★◈，复工有所延迟ღ★◈，同时因交通运输ღ★◈、人员往来受阻ღ★◈，公司部分原材料运输ღ★◈、机器设备安装进度等受到一定影响ღ★◈。本次疫情在全球各地多有反复ღ★◈，尤其欧洲ღ★◈、北美等国家和地区疫情影响较为凸显ღ★◈，对全球半导体产业链及终端市场造成了不同程度的影响ღ★◈。半导体硅片行业处于半导体产业链的上游ღ★◈，其需求直接受到下游芯片制造及终端应用市场的影响半导体ღ★◈，当宏观经济发生较大负面影响时（如新冠疫情影响等）时ღ★◈，可能对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响ღ★◈。

　　半导体材料和设备是半导体产业链的基石ღ★◈，是推动集成电路技术创新的引擎ღ★◈。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下ღ★◈，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力ღ★◈，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局ღ★◈，推进中国半导体材料国产化进程ღ★◈。

　　数据显示ღ★◈，2017-2019年ღ★◈，中国半导体材料市场规模逐年增长ღ★◈，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元ღ★◈。据统计ღ★◈，2017-2020年ღ★◈，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆ღ★◈，占比超过40%澳门威尼斯人网站ღ★◈。ღ★◈，成为增速最快的地区ღ★◈。随着我国半导体材料行业的快速发展ღ★◈，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元ღ★◈。

　　在半导体材料市场构成方面ღ★◈，硅片占比最大ღ★◈，占比为32.9%ღ★◈。其次为气体ღ★◈，占比为14.1%ღ★◈，光掩膜排名第三ღ★◈，占比为12.6%ღ★◈。此外ღ★◈，抛光液和抛光垫ღ★◈、光刻胶配套试剂ღ★◈、光刻胶ღ★◈、湿化学品ღ★◈、溅射靶材的占比分别为7.2%ღ★◈、6.9%ღ★◈、6.1%ღ★◈、4%和3%ღ★◈。整体来看ღ★◈，各细分半导体材料市场普遍较小ღ★◈。

　　随着半导体材料企业ღ★◈、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发ღ★◈，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势ღ★◈。数据显示ღ★◈，我国半导体材料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项ღ★◈，2020年略有下降ღ★◈，达2542项ღ★◈，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓ღ★◈。最新数据显示ღ★◈，2021年我国半导体材料相关专利1399项ღ★◈。

　　企查查数据显示ღ★◈，近年来ღ★◈，半导体产业的景气度高涨ღ★◈，随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增ღ★◈。2017年我国新增半导体材料相关企业4960家ღ★◈，到2020年新增半导体材料相关企业1.2万家ღ★◈，与去年同期相比ღ★◈，同比增长123.8%ღ★◈。最新数据显示ღ★◈，截至2021年年底ღ★◈，我国新增半导体材料相关企业2.6万家ღ★◈。

　　硅片是价值量占比最高的半导体材料ღ★◈。近年来ღ★◈，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势ღ★◈。据统计ღ★◈，2020年中国半导体硅片市场需求为185.2亿元ღ★◈。随着半导体材料的不断发展ღ★◈，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元门神和毕加索ღ★◈。

　　光刻胶又称光致抗蚀剂ღ★◈，是指通过紫外光ღ★◈、电子束ღ★◈、离子束ღ★◈、X射线等的照射或辐射ღ★◈，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料ღ★◈。数据显示ღ★◈，我国光刻胶市场规模由2016年53.2亿元增至2020年84.0亿元ღ★◈，年均复合增长率为12.1%ღ★◈。预计2022年我国光刻胶市场规模可达99.6亿元ღ★◈。

　　电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要使用到的各种特种气体ღ★◈。随着全球半导体产业链向国内转移ღ★◈，国内电子气体市场增速明显ღ★◈，远高于全球增速ღ★◈。近年来国内半导体市场发展迅速ღ★◈，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求威斯尼斯人ღ★◈。

　　数据显示ღ★◈，2020年电子特气市场规模达到173.6亿元ღ★◈，同比增速达23.8%ღ★◈，其中集成电路及器件领域占比44.2%ღ★◈；面板领域占比34.7%ღ★◈；太阳能及LED等领域占比21.1%ღ★◈。

　　湿电子化学品ღ★◈，也通常被称为超净高纯试剂ღ★◈，是指用在半导体制造过程中的各种高纯化学试剂ღ★◈。为满足半导体集成电路的发展水平ღ★◈，湿电子化学品的技术实现了G1到G4级不同等级的商业化生产ღ★◈，并向更高技术等级的产品进步ღ★◈。

　　目前ღ★◈，国内湿电子化学品行业规模以上生产企业在经营规模ღ★◈、产品类别ღ★◈、战略重点等方面与国际企业存在一定差异ღ★◈。

　　溅射靶材主要应用于超大规模集成电路芯片澳门·威尼斯人(中国)官方网站ღ★◈、液晶面板ღ★◈、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺ღ★◈，用于制备电子薄膜材料靶材市场最大的下游应用是包括半导体ღ★◈、液晶面板等在内的电子行业ღ★◈。其中溅射靶材在半导体领域的占比高达45%ღ★◈。

　　中国半导体材料行业整体呈现出竞争激烈ღ★◈，市场集中度高的市场格局ღ★◈。由于半导体材料行业技术门槛相对较高ღ★◈，中国半导体材料行业的参与者主要以规模较大ღ★◈、资金力量雄厚的厂商为主ღ★◈。受半导体材料行业品种多ღ★◈、各细分材料子行业领域专业跨度大ღ★◈、专用性强等因素影响ღ★◈，单一厂商难以掌握多门跨领域的材料工艺技术ღ★◈，导致中国半导体材料行业布局较为分散ღ★◈：

　　① 在硅晶圆方面ღ★◈，以金瑞泓科技有限公司威斯尼斯人ღ★◈、有研半导体材料有限公司ღ★◈、国盛电子有限公司为代表的硅晶圆厂商主要提供8寸以下规格的中低端硅片ღ★◈。在大尺寸硅片领域ღ★◈，上海新阳ღ★◈，天津中环股份有限公司ღ★◈、上海新昇正积极研发12寸硅片ღ★◈，目前中国仅有上海新昇生产出12寸硅片并已通过上海华力和中芯国际验证ღ★◈；

　　② 在靶材方面ღ★◈，以江丰电子和有亿研金新材料有限公司（以下简称“有亿研金”）为代表的靶材厂商已在该领域取得突破ღ★◈，产品技术水平达到国际标准ღ★◈，靶材产品进入到国内外主流半导体企业的供应链体系ღ★◈，本土产线已基本实现大批量供货ღ★◈；

　　③ 在封装基板方面ღ★◈，以深南电路股份有限公司ღ★◈、珠海越亚半导体股份有限公司ღ★◈、丹邦科技股份有限公司为代表的封装基板厂商在封装基板研究ღ★◈、开发ღ★◈、生产等环节的发展水平较高ღ★◈， 在业内正引领着封装基板技术的发展ღ★◈；

　　④ 在光刻胶方面ღ★◈，由于技术要求高ღ★◈，导致中国本土厂商技术与国外厂商存在较大差距ღ★◈， 未能实现批量供货ღ★◈。中国目前仅有北京科华微电子有限公司和苏州瑞红电子化学品有限公司两家光刻胶生产企业ღ★◈，其中苏州瑞红生产的i线光刻胶产品已通过行业下游厂商测试ღ★◈，可为下游厂商供货ღ★◈；

　　⑤ 在CMP抛光液方面ღ★◈，安集微电子科技（上海）股份有限公司为代表的抛光液厂商在抛光液材料研发ღ★◈、生产领域积累了丰富经验ღ★◈，打破了国外厂商形成的垄断格局ღ★◈，实现了进口替代ღ★◈，研发技术在中国业内处于领先地位ღ★◈。

　　总体而言ღ★◈，中国半导体材料在硅晶圆ღ★◈、靶材门神和毕加索ღ★◈、封装基板市场竞争较为激烈ღ★◈，而抛光液和光刻胶市场的集中度则较高ღ★◈。未来随着半导体材料制造技术水平的不断提升ღ★◈，中国半导体材料行业将在多个领域拥有自主供应能力ღ★◈，预计行业内的竞争将会更加激烈ღ★◈。

　　硅产业集团主要从事半导体硅片的研发ღ★◈、生产和销售ღ★◈，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一ღ★◈，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业ღ★◈。硅产业集团自设立以来ღ★◈，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求ღ★◈，坚持全球化布局ღ★◈，坚持紧跟国际前沿技术ღ★◈，突破了多项半导体硅片制造领域关键核心技术ღ★◈，打破中国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面ღ★◈，推进中国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程ღ★◈。

　　天津中环半导体股份有限公司成立于1988年ღ★◈，前身为1958年组建的天津市半导体材料厂ღ★◈。2004年公司完成股份制改造ღ★◈，并于2007年4月在深交所上市ღ★◈。公司自1978年起从事区熔单晶硅制造ღ★◈，于1981年开始从事光伏单晶硅制造ღ★◈，目前已发展成为中国半导体抛光片龙头和全球光伏单晶硅片龙头ღ★◈。

　　公司在高品质单晶硅棒的拉制ღ★◈、切片ღ★◈、硅片清洗研磨等领域均有着成熟的技术ღ★◈，经营产品均为自主开发和生产ღ★◈，具有从单晶拉制到切片全流程技术自主能力ღ★◈。公司拥有1个国家级技术中心ღ★◈、5个省部级研发中心ღ★◈、2个省部级重点实验室ღ★◈、5家高新技术企业ღ★◈、1个国家技术创新示范企业ღ★◈。

　　杭州立昂微电子股份有限公司公司的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发ღ★◈、生产和销售ღ★◈，以及半导体分立器件成品的生产和销售ღ★◈。半导体硅片产品主要为8英寸ღ★◈、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片ღ★◈；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片ღ★◈；半导体分立器件成品主要为肖特基二极ღ★◈。

　　公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片ღ★◈、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片ღ★◈、6英寸砷化镓微波射频芯片ღ★◈。目前ღ★◈，除已实现量产的各类主要产品外门神和毕加索ღ★◈，公司在“12英寸硅片产业化”ღ★◈、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域ღ★◈，已完成业务主体的设立ღ★◈，产业化工作正在积极推进中ღ★◈。

　　全球竞争中主要有霍尼韦尔（HON.N）ღ★◈、美国空气产品公司（APD.N）ღ★◈、惠瞻材料（VSM）ღ★◈、美国英特格公司（ENTG）ღ★◈、卡博特微电子（CCMP.O）ღ★◈、康宁公司(GLW.N)等ღ★◈。

　　霍尼韦尔是一家美国大型互联工业企业ღ★◈，在全球多元化技术和制造业方面都占据世界领导地位ღ★◈。公司涉及业务广泛ღ★◈，拥有四个主要业务部门ღ★◈，分别是航空航天集团ღ★◈、智能建筑与家居集团ღ★◈、安全与生产力解决方案集团和特性材料和技术集团ღ★◈。霍尼韦尔凭借多年积累的专业技术和对市场的积极反应ღ★◈，在世界溅射靶材领域一直处于行业领先地位ღ★◈。

　　除了制造溅射靶材外ღ★◈，霍尼韦尔还垂直渗透到原材料的生产中ღ★◈，目前公司除了铝不能自给之外ღ★◈，其余原材料基本可以实现自给ღ★◈。霍尼韦尔拥有并经营着世界上最大的电子级钛精炼业务ღ★◈，精炼钛产量能够满足整个半导体市场需求ღ★◈。因此ღ★◈，在原材料短缺或行业处于波动时ღ★◈，公司仍可以为客户提供更好的质量控制和交货保证ღ★◈。

　　惠瞻材料（Versum）是由空气产品公司独立拆分上市的子公司ღ★◈，2015年9月16日美国空气产品公司宣布将拆分公司的材料技术业务从而新成立惠瞻材料有限责任公司ღ★◈，2016年9月惠瞻材料从有限责任公司变更为股份有限公司ღ★◈，2016年10月1日美国气体产品完成拆分ღ★◈，目前惠瞻材料已经是美国纽交所纳斯达克上市交易公司ღ★◈。

　　受益于中国大陆地区半导体国产化趋势推动ღ★◈，未来将成为Versum业务的主要增长点ღ★◈，目前Versum在中国大陆地区建有两个分厂ღ★◈，分别位于大连和上海ღ★◈。其国内对标公司雅克科技（002409）通过收购韩国UP Chemialღ★◈，绑定下游SK海力士实现定制化服务ღ★◈，预期随着国内核心材料自给率提升ღ★◈，UP Chemialღ★◈、Versum等优质标的将成为国内半导体材料细分领域中电特气体业务市场份额的主要分享者ღ★◈。

　　英特格（Entegris）成立于1966年ღ★◈，总部位于美国马塞诸塞州Billericaღ★◈，Entegris致力于全球范围内半导体先进制造和先进工艺解决方案及特种材料制造商ღ★◈，在全球范围内包括美国ღ★◈、马来西亚ღ★◈、韩国ღ★◈、以色列ღ★◈、德国ღ★◈、法国ღ★◈、中国大陆和中国台湾地区建有分公司ღ★◈。Entegris拥有639项美国地区专利ღ★◈，1364项海外专利ღ★◈，拥有将近3500名雇员ღ★◈，2000年登陆美国纳斯达克板块上市交易ღ★◈。

　　Entegris经过多次整合涉及半导体材料的业务归属于特种化学品和功能材料业务板块ღ★◈，其中特种化学品包括ღ★◈：前驱体ღ★◈，CMP后清洗处理材料ღ★◈，刻蚀后处理材料ღ★◈，晶圆再利用材料ღ★◈，选择性刻蚀材料ღ★◈。

　　半导体核心材料技术壁垒极高ღ★◈，国内绝大部分产品自给率较低ღ★◈，市场被美国门神和毕加索ღ★◈、日本ღ★◈、欧洲ღ★◈、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断ღ★◈。目前威斯尼斯人ღ★◈，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销ღ★◈，并在靶材ღ★◈、电子特气ღ★◈、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破ღ★◈，各主要细分领域国产替代空间广阔ღ★◈。核心技术的不断突破ღ★◈，预计2022年半导体材料国产化趋势将更加明显ღ★◈。

　　随着摩尔定律发展趋缓ღ★◈，通过先进封装技术来满足系统微型化ღ★◈、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎ღ★◈。先进封装占比将逐步超越传统封装ღ★◈，先进封装材料成为主流ღ★◈。封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料ღ★◈，正朝着高密度化方向发展ღ★◈。未来先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本ღ★◈，未来封装技术的进步有望成为芯片性能提升的重要途径ღ★◈。

　　目前ღ★◈，在降本增效的大趋势下ღ★◈，下游组件企业对大尺寸硅片需求旺盛ღ★◈，双良节能的大尺寸硅片将在2022年迎来大规模出货ღ★◈。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各技术发展的重点方向ღ★◈。