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　　苹果的iPhone16发布了◈✿，这次苹果带来了两颗3nm的芯片◈✿，分别是A18竞猜◈✿，◈✿、A18 Pro◈✿，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片◈✿。 而去年苹果发布的A17 Pro99e热在这里只有精品◈✿，则是全球首颗第一代3nm的芯片◈✿，后来联发科◈✿、高通都没有使用3nm工艺◈✿，可以说目前全球所有的3nm手机芯片◈✿，全部是苹果的

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　　快科技1月2日消息◈✿，台积电宣布◈✿，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张◈✿，下半年正式投产半导体◈✿。◈✿。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近◈✿，将生产N28 28nm级工艺芯片澳门尼威人平台◈✿，这是日本目前最先进的半导体工艺◈✿。 22ULP工艺也会在这里生产◈✿，但注意它不是22nm◈✿，而是28nm的一个变种◈✿，专用于超低功耗设备

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